日期:2013-06-27 09:31
均匀白亮的CuSn合金镀层。CuSn合金镀层的晶体结构以CuSn和Cu41Sn11为主，结晶细致、无微裂纹，显微硬度为372HV，耐蚀性能比相同厚度的光亮镍镀层好。
关键词：铜锡合金；无氰电镀；焦磷酸盐；添加剂；代镍
中图分类号：TQ153.13;TQ153.14文献标志码：A
文章编号：1004227X(2012)06000405
1前言
铜锡合金因其良好的耐蚀性、延展性、可焊性以及优良的外观，已逐渐成为电镀工业领域代镍镀层的最佳选择[1-2]。据合金组分(锡的质量分数)的不同，铜锡合金可分为低锡(6%~15%)、中锡(15%~40%)和高锡(40%)3种[3]。高锡铜锡合金称为白铜锡，又名