无氰电镀白铜锡工艺与镀层性能
日期:2013-06-27 09:31
高镀层性能与稳定镀层组分也具有十分重要的作用。因此,本文在文献[10]的基础上进一步探讨了添加剂JZ-1对电镀白铜锡镀层性能的影响。
3.2正交试验
为得到焦磷酸盐溶液体系电镀白铜锡的最佳组成,按L9(34)正交表进行正交试验,试验结果和极差分析见表1。其中,导电盐K2HPO43H2O的质量浓度恒定为80g/L不变,镀液pH恒定为8.7。


表1的极差分析表明,镀液中不同组分含量对白铜锡镀层的影响顺序为:Sn2P2O7Cu2P2O73H2OK4P2O73H2O添加剂JZ-1,镀液中铜、锡离子的质量浓度对是否取得白亮的铜锡镀层起决定作用。电镀白铜锡的较优镀液组成为:
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