日期:2013-08-01 12:03
专利名称：含辅助配位剂的无氰镀银电镀液
专利号：201110226274
申请人：南京大学
本发明公开了一种含辅助配位剂的无氰镀银电镀液。该含辅助配位剂的无氰镀银电镀液由银离子来源物，配位剂，辅助配位剂，支持电解质，电镀添加剂和pH调节剂等组成;该电镀液组成及含量为：银离子来源物30~60g/L，配位剂140~200g/L，辅助配位剂10~50g/L，支持电解质10~30g/L，电镀添加剂100~800mg/L，pH调节剂10~30g/L。本发明的含辅助配位剂的无氰镀银电镀液，镀液稳定且毒性低，电镀过程中阳极钝化得到很好的抑制，阳极溶解正常，镀液可长时间连续使用，