含辅助配位剂的无氰镀银电镀液
日期:2013-08-01 12:03
镀层结合力良好且光亮,满足装饰性电镀和功能性电镀等多领域的应用。
1.一种含辅助配位剂的无氰镀银电镀液,其特征在于:包括以下质量浓度的各组分:银离子来源物30~60g/L、配位剂140~200g/L、辅助配位剂10~50g/L、支持电解质10~30g/L、电镀添加剂100~800mg/L和pH调节剂10~30g/L;所述银离子来源物为氯化银、硝酸银或硫酸银中的一种;所述配位剂为丁二酰亚胺、乙内酰脲、海因或上述三者的衍生物;所述辅助配位剂为乙二胺四乙酸、氨基三甲叉膦酸、羟基亚乙基二膦酸及上述物质的盐中的一种或两种;所述支持电解质为碳酸钾、柠檬酸钾、硝酸
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