含辅助配位剂的无氰镀银电镀液
日期:2013-08-01 12:03
钾中的一种;所述的电镀添加剂为醛类化合物、亚硒酸、酒石酸锑钾、糖精、L-组氨酸中的一种或几种任意比混合;所述pH调节剂采用氢氧化钾、氢氧化钠、盐酸、硝酸中的一种或几种的任意比混合;所述的电镀液pH值范围为8～12。

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