一种化学镀镍液及化学镀镍工艺
日期:2013-08-05 10:58
采用本发明的化学镀镍液及化学镀镍工艺,能有效降低镍层的应力,改善镍层的韧性,使镍层具备良好的弯折性能,满足挠性印制电路板的生产及装配要求,进一步提高了良品率。
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