日期:2013-08-04 17:09
已达近乎理想的程度。
l--I~velling(整平能力);2一EaseofhaI1dling(易操作性);3--Temperaturetolarance(温度允许范围);4一Pittingsensitivity(针孔敏感性);5一LCDbrightness(低区亮度);6--Ductility(镀层延展性)
图1不同酸铜镀液性能比较
c.多层镍/铬镀层体系为确保极佳的抗蚀性能，本工艺体系采用了半光亮镍/高硫镍/光亮镍/镍封/微孑L铬的镀层体系，其横剖面的金相显微组织见图2。图3为多层镍厚度一电位曲线。其中，亮镍一半光亮镍A~b=120-150mV;亮镍一高硫镍A4,=-15～35mV;镍封一亮镍Ad~=：10～20mV(镍封电位应较正)。
由于采用了