日期:2013-08-21 09:30
或者真空电镀加工的过程都会产生一定的过电位(分别为迁移过电位、活化过电位和电结晶过电位)。只有在一定的过电位下,金属的电沉积过程才具有足够高的晶粒成核速率、中等电荷迁移速率及提足够高的结晶过电位,从而保证产品的电镀镀层平整致密光泽、与基体材料结合牢固。而恰当的电镀添加剂能够提高金属电沉积的过电位,为提升镀层质量和产品品质提供切实的保障。
分散控制机理在大多数情况下,添加剂向阴极的分散(而不是金属离子的分散)决议着金属的电堆积速率。这是由于金属离子的浓度通常为添加剂浓度的100～105倍,对金属离子而言,电极反响