连续端子电镀的基本电镀流程
日期:2013-09-04 10:50
是90%锡,10%铅,一般客户可允许锡铅比为905%,主要是考虑到后加工焊接熔点的问题。目前锡铅大部分采用浸镀法,若欲镀全面或局部电镀,可调整定位器。有些少数特殊场合会使用刷镀或遮镀,但是成本很高(因设备贵,产速慢)。
9. 中和:因锡铅电镀液为强酸,若水洗不良而残留余酸在锡铅层表面,会导致日后加速腐蚀,故用磷酸三钠或磷酸二钠来中和。操作温度在601度左右。浓度约10g/L。现阶段有些设计考虑在强力水洗部分,故能清洗干净时,不必中和也是可行的。
10. 干燥:务必先使用吹气将镀件表面水分吹掉,再用热风循环将镀件风干。一般使
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