日期:2013-09-28 14:45
正在逐年微细化，因此要求电子零件具有更高的物理性能，优良的焊料湿润性和加热后的易焊性，迫切需求改善Pd镀液乃至Pd镀层的性能。本文就获得耐热性、焊料湿润性优良的Pd电镀工艺加以叙述。
1.工艺概述
Pd电镀液中含有可溶性Pd盐，4级化台物，吡啶衍生物，铵盐和可溶性Se盐等。
镀液中加入结构式如化(1)式所示的4级化合物，旨在改善Pd镀液性能，获得结晶均匀致密，表面平滑的耐热性Pd镀层。
化(1)式中，R1、R2、R3和R4表示烷基、苯基等;Z表示N、P、As、Sb原子;X一表示C1-、Br-、I-、NO2-、CIO-、C5H5SO3-、OH-等阴离子。4级化合的代表