日期:2013-09-28 14:45
eO3、KzSeO3、Na2SeO3、Se(CN)4-等可溶性Se盐,旨在缓和Pd镀层内部应力,保持光亮的镀层外观。以Se计的可溶性Se盐浓度为0.0001~2.0g/L,最好为0.0005~0.01g/L。
镀液中加入NH4C1、NH4Br、NH4NO3、(NH4)2SO4、(NH4)3PO4,、H3BO3等化合物,旨在改善镀液的缓冲性能,提高镀液pH稳定性和导电性。
镀液温度为30~70℃,最好为45~55℃。镀液pH为6~12,最好为7~9。采用氨水调节镀液PH,阴极电流密度为l~15A/dm2,最好为5~l0A/dm2。
2.镀液配方
按照表1中各例Pd镀液配方配制Pd电镀液.边搅拌,边加温至50℃,用氨水调节镀液pH7.5~8.0。以镀