日期:2013-09-28 14:45
eO3、KzSeO3、Na2SeO3、Se(CN)4-等可溶性Se盐，旨在缓和Pd镀层内部应力，保持光亮的镀层外观。以Se计的可溶性Se盐浓度为0.0001～2.0g/L，最好为0.0005～0.01g/L。
镀液中加入NH4C1、NH4Br、NH4NO3、(NH4)2SO4、(NH4)3PO4,、H3BO3等化合物，旨在改善镀液的缓冲性能，提高镀液pH稳定性和导电性。
镀液温度为30~70℃，最好为45~55℃。镀液pH为6～12，最好为7～9。采用氨水调节镀液PH，阴极电流密度为l~15A/dm2，最好为5～l0A/dm2。
2.镀液配方
按照表1中各例Pd镀液配方配制Pd电镀液.边搅拌，边加温至50℃，用氨水调节镀液pH7.5～8.0。以镀