钯电镀工艺介绍及镀液配方
日期:2013-09-28 14:45
Pt的Ti(Pt/Ti)为阳极,以Cu制基体上预镀2mNi层的Ic引线架为阴极,以6A/dm2的电流密度电镀3s。

从表1各侧镀液中可以获得0.1um厚度的Pd镀层。Pd镀层不会发生金线焊接问题。400℃/2min的耐热性试验后的Pd镀层不会变色。Pd镀层在345℃加热2s后,把Ic引线架在外引线部切断并安装。按照JISC0053标准测定零交叉时间(从试样开始浸入焊料槽时到试样表面完全被焊料湿润时的时间间隔称为零交叉时间).结果都在2s以下,表明Pd镀层的易焊性良好,焊料湿润速度快。
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