日期:2013-10-09 15:05
，吸附于基料表面
(4)活化：PdCI2--0.5g/L，HCI--10m/L，温度室温，时间4min
敏化后的基料放入活化液中4min，取出后用水洗净，Sn(OH)CI还原Pd2+成Pd，吸附于基体金刚石表面，这些金属微粒是化学镀镍的催化活性中心。
(5)还原：NaH2PO22H2O30g/L，温度室温，时间3min。
将经活化处理的金刚石基料放入还原液中3min，还原可能残留于金刚石表面的Pd抖.防止其带入镀镍中导致镀液分解，金刚石经还原处理后不需水洗直接化学镀镍。
(6)化学镀镶工艺金刚石粉末的表面积大，用一般的化学镀镍进行施镍进行施镀时，沉积反应过于激烈，镀液易产生自