电镀表面沉积物的结晶形态
日期:2013-12-16 11:57
过电位和电流密度密切相关,而过电位实际上与电流密度又是密切关联的。电位也影响溶液内有机物质往电极上的吸附以及影响溶液的表面张力等其他因素。
(巴纳斯) 很早就指出,过电位上升时结晶形态依下列方式转变:
棱锥或层脊状层状块状细致的多晶状
很高的电流密度会增强外向生长的趋势而减弱层状生长。局部电流密度不匀则电流密度过高处终将导致技晶的出现。
在起镀的开始阶段,电结晶过程有维持基体上晶格原有取向的趋势,所以往往总有一定程度的外延生长。如在平行方向上晶格间距相差不超过 的话,就会出现晶格取向的平行。过大时则
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