日期:2013-12-17 11:32
离子浓度下降。
1.2高速镀铜工艺的阴、阳极电流效率
高速镀铜溶液配方和工艺条件为：
从配方上看，高速镀铜溶液配方与常规酸性镀铜工艺基本相同，但工作电流密度达40～50A/dm，高出10倍以上。尽管采取了镀液强制循环，工件本身快速移动，提高工作温度至40℃以上等措施，以降低浓差极化和电化学极化，提高Cu+对H+放电的竞争能力，但仍然难以避免H+的放电。根据车间现场中工作电流密度、电镀时间和镀层厚度的数据，经过计算后与理论沉积速度的比较，得到在我厂实际生产情况下高速镀铜的阴极电流效率在89%～92%之间，远远低于常规酸性