日期:2018-10-18 09:41
物积累过多后，应予处理。
2.5.1若试片表面有一层发灰的疏松膜层，用手可擦去，擦除后镀层仍光亮，则有机杂质过多。
2.5.2处理有机杂质可按下述办法进行：
(I)按8mL/L一10mL/L量加入双氧水(不可用高锰酸钾，因引入Mn2+有害)，认真搅拌半小时以上：
(2)加温到60℃左右，保温4h以上。保温期间每隔20min搅拌3min一5min，以充分氧化有机杂质及去除残存双氧水;
(3)加入5g/L一8g/L化学纯活性碳(不可用工业级，否则会引入过多Cl-)，搅拌20min以上。静置后认真过滤;
(4)冷却至室温后用赫尔槽试验，确认镀层已成暗铜后，按新配量加入开缸剂，