巧用赫尔槽试验调整电镀液
日期:2018-10-18 09:41
,从镀液中轻轻提起,若其上一层液膜在10余秒钟不破,则润湿剂足;若无液膜或不能维持5秒,则润湿剂不足。也有人认为,若用80圆圈,液膜30秒都不破,则润湿剂过多。空气搅拌时采用低泡润湿剂,其对表面张力的下降作用差些。圆圈直径可依润湿剂种类不同,摸索出经验。
3.4.2赫尔槽试验时的反映
要从赫尔槽试验判断润湿剂是否足量,只能在静镀时仔细观察电镀时试片表面气泡滞留情况及镀约10min。镀层较厚时看镀层有无麻点。若试片在搅拌镀时,高DK区有发花现象,加入润湿剂后则不发花了,说明润湿剂太少。采用十二烷基硫酸钠作润湿剂,搅拌
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