蒸发镀膜工艺流程及步骤介绍
日期:2018-01-13 15:34
成型的过程中容易带静电,而使膜层产生针孔或降低膜的结合力,因此在涂底漆前须除去静电。
涂底漆。一般蒸发底的膜层厚度0.05~0.1um,而普通镀件的表面不平度为0.5um,膜层的厚度远不足以填补凹坑。为降低表面粗糙度,一般在镀件表面涂7~10um的特制底漆,以消除凹坑,取得整平表面的效果。
(2)蒸发源的制作:
按照产品的使用要求和镀件的材质,选择适当的蒸发材料是获得优质膜层的基本条件。
选用金属膜材料的基本原则是:应有良好的热稳定性和化学稳定性,机械强度高,内应力低,并有一定的韧性,与底漆结合性良好,反光率高,真空中
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