日期:2018-01-14 15:16
从而增加离子密度，便可使沉积速度提高。
4.等离子溅射设备
用热阴极发射的电子或用高频激励等方法，使低压气体放电形成的离子体的一种低压、低能、高离子电流的溅射设备。其特点是因它是在低气压下进行，因此，膜层纯度高，附着力强。此外，因为低能溅射，故镀件升温低，可以在熔点低的有机物上镀覆。缺点是很难获得大面积均匀的膜层。
5.高频溅射设备
阴极溅射与等离子溅射设备均无法溅射绝缘体，若在绝缘体背面装上金属电极并加上高频电压，使正离子(用于溅射)和电子(用于中和正电荷)交替地打在阴极靶面上，使溅射正常进行的设备称