日期:2018-01-14 16:05
气相镀是利用气态物质在固态表面上化学反应后生成固态膜层的方法，是最近二十多年发展起来的新技术，其特点是能在比该物质熔点低几百度的温度下进行沉积，用途广，根据需要可获得一定电学和化学特性，组成均匀的镀层，其设备简单，可控性和重复性好，不需要真空镀所要求的高真空，适合于批量生产等，在航天、电子、光学、能源等工业中广泛用在制备化合物单晶、同质和异质外延单晶层，制备耐磨、耐热、耐蚀和抗辐射的多晶保护层。
气相镀制备高纯硅使年轻的半导体器件进入集成化的新时代，曾引起了电子工业一场革命。当前，气相镀是大规模