日期:2018-01-14 16:05
集成电路制作的核心工艺，已广泛用于制备半导体外延层、PN结、扩散源、介质隔离、扩散掩蔽膜等。
气相镀的方法
气相镀对反应系统的要求：能形成所需要的镀层或镀层的组合;反应物在室温下最好是气态或在不太高的温度下有足够的蒸气压，且容易获得高纯品;设备简单，操作方便，重视性好，适于批量生产，根据这些要求，在应用上形成下述多种反应体系和相应的技术。
1.热分解法
热分解法一般在单温区炉中，于真空或惰性气氛下加热衬底至所需的温度后，导入反应物气体使之发生热分解，衬底上沉积出固态镀层。热分解法已用于制备金属、半导体