日期:2018-04-17 08:27
特性：本品采用甲磺酸体系电镀铅基合金，避免了氟硼酸体系污染大的缺点，而且甲磺酸在电镀液中有络合作用和表面活化作用，使得镀层质量很好。通过本品镀液获得的电镀低锑铅合金镀层外观与纯铅镀层几乎一样，呈暗灰色，平滑致密，镀层与基体铜网结合力好。镀层中Sb 含量0.5%～11.0%(原子分数)，其结构为面心立方结构(Fm3m)。而且该镀液稳定性高，沉积速率较快。
用途与用法：本品主要用作电镀低锑铅合金的镀液。
利用本品电镀低锑铅合金的工艺为：先将基体铜网表面用砂纸打磨抛光，.然后对此基体铜网依次进行碱性除油、热水洗、冷水洗酸蚀