日期:2018-06-19 15:49
(1)铜及铜合金上银镀层的退除溶液组成和操作条件如下：
a）化学法
氰化钠 15 g/L
过氧化氢 15~30g/L
温度 室温
时间 退净为止
b)电解法
氰化钾 50~100g/L
阴极 不锈钢板
阳极电流密度0.3～0.5A/dm2
时间 退净为止
(2)白色金属上银镀层的退除 电解法的溶液组成和操作条件如下：
氰化钠 30g/L
温度 室温
阴极 不锈钢板
电压 4V，阳极电解
时间 退净为止
(3)钢铁件上银镀层的退除溶液组成和操作条件如下：
硝酸钾 100～200g/L
氨水 50～150mL/L
温度 室温
阳极电流密度0.5~1A/dm2
时间 退净为止