日期:2018-06-20 14:54
通常情况下，钴镀层的应力比较高，一种低应力镀钴的溶液组成和操作条件如下：
氨基磺酸钴450 g/L
甲酰胺 30mL/L
十二烷基硫酸钠 0.3~0.5g/L
温度40℃+10℃
电流密度 3.0~5.0A/dm2
应力消除剂(糖精) 1～1..5g/L
装饰用镀层可采用以下溶液组成和操作条件：
硫酸钴 350~500g/L
硼酸 30~45g/L
氯化钴45g/L
甲醛 10~15mI/L
硫酸镉 0.5g/L
糖精 l~1.5g/L
温度40℃+10℃
电流密度 2~4A/dm2