日期:2018-07-11 10:17
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由本品铁镍合金镀层含铁40%～60%，与其它镀种配合使用，并且具有优良的耐蚀性和力学性能，可以作为打底层代替镀镍工艺得到很好应用。
本品得到的镀膜与镀镍工艺相比具有更加优越的性价比，具有同等使用性能同时大大降低了生产成本。
用途与用法 本品的铁镍合金镀层可以作为打底层，与铬层、铜层、钨合金镀层联合使用。如铁镍/铜/铁镍/铬复合电镀，半光亮铁镍/光亮铁镍/铬三层电镀，铁镍/钨合金镀层等。
电镀方法：电镀过程中工件作为阴极，采用高频开关电源，以5～10A/dm2的电流密度进行电镀得到铁镍镀膜，采用Ti-氧化物惰性阳极