日期:2018-08-12 15:44
25g/L，稳定剂65～85mL/L和光亮剂15～25mL/L的水溶液。所述电镀无氰碱铜温度是35～60℃，阴极电流密度是0.5～2.5A/dm2，pH值是9.2～10.0，时间是5~20min。本品所用的电镀无氰碱铜的镀液可以自己配制，也可以采用商品化的镀液。
根据本品提供的电镀方法，所述酸性光亮镀铜，可以提高工件表面光亮度及改善外观。所述酸性光亮镀铜的镀液为本领域的技术人员所公知的技术，在优选情况下，所述酸性光亮镀铜的镀液含有CuSO4、H2SO4、氯离子、开缸剂、填平剂和光亮剂的水溶液。所述CuSO4的含量为180～250g/L，优选220g/L;所述H2SO4的分量为50～70