日期:2018-12-18 09:37
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2、电流密度的影响
滚镀因受瞬时电流密度的制约(可参考往期有关瞬时电流密度内容的文章)，给定的平均电流密度上限不易提高，因此常常使用比挂镀小或小得多的电流密度。电流密度小，给滚镀带来了相比于挂镀更多的麻烦。
比如，镀液中电位较正的杂质金属(如铜、铅等)容易在电流较小时优先于主金属离子而沉积。滚镀使用的电流较小，铜、铅等杂质极易沉积，从而对镀层质量产生影响。氯化钾滚镀锌，当镀液中含铅离子时，轻则零件低电流区镀层不亮或不合格，重则零件出槽仅高电流区有亮度，出光或钝化后消失。当镀液中有铜离子时，零件出槽