日期:2018-12-18 09:43
一、引言
镀银层具有良好的导电、导热和焊接性能，被广泛应用在高质量传感、精密机械、现代电子等领域。但镀银产品多数都采用氰化工艺。虽然该工艺成熟稳定，且镀层品质优良，但是氰化物的毒性大，严重损害从业人员的健康，所以无氰镀银工艺的研究与推广具有重要意义。
现有的无氰镀银体系主要包括硫代硫酸盐、乙内酰脲、磺基水杨酸、亚氨基二磺酸铵(NS)、烟酸、丁二酰亚胺等。这些无氰镀银体系已被广泛地试用在挂镀工艺上，但在滚镀工艺上的研究和实践报道不多。这在一定程度上与上述无氰工艺工作范围窄有关。
滚镀作为电镀工艺重要的