日期:2018-12-18 09:43
艺获得的镀层的结晶状态依然远小于氰化镀银，但是要大于ZHL挂镀工艺的晶粒尺度。
图4 在不同放大倍率下滚镀样品的扫描电镜照片
图5 滚镀银晶粒尺寸分布
四 结论
研究并确定了ZHL碱性无氰镀银液在滚镀工艺上的应用条件。对于一般的滚镀镀件，得到如下优化工艺条件。样品占槽比为1/4;滚筒转速在10~14r/min;电流密度为0.8 ~1.2 A/dm2;镀液温度35~40℃时;母液与去离子水之比为1:1。该工艺具有较宽的工作窗口，适应性强。在推荐工艺条件下，镀件外观光亮银白，镀层硬度适中，颗粒尺寸细腻均匀，可替代传统的氰化镀银工艺