日期:2018-12-18 09:43
分支，在实际生产中得到广泛应用。常被用于加工不宜挂镀的开关、接插件等小零件。相比于挂镀，滚镀需控制的条件更多，操作更复杂，对设备的设计和镀液的性能要求也更高。
自2006年起，我们开发完善了ZHL无氰镀银系列工艺。该工艺工作效率高，挂镀的电流密度可达2.0A/dm2以上，在引线框架等喷镀工艺中甚至可以达到80A/dm2，因此具有广泛的适用性。镀液的这些特点也为在其它镀种的应用打下基础。
针对滚镀的影响因素，如样品占槽比、电流密度、滚筒转速、镀液温度、镀液浓度我们进行了大量基础实验。获得了适合ZHL工艺的最佳工作范围。并对