日期:2018-12-18 09:43
于样品的不断翻滚，导致镀件接触阴极时间短，直接与阴极接触的样品出现瞬时电流密度过大的情况。而样品占槽比过大(1/3)时，由于样品过多，由于被表层样品遮挡和屏蔽，内层的样品表面分布的电流密度低，电沉积慢，致使铜置换银离子成核的现象突出，产生镀层不均匀的现象。因此选择占槽比为1/4。
3.2 电流密度的影响
利用优化的样品占槽比(1/4，测试样品量350g)，镀液温度为 40℃，母液与去离子水的体积比为1:1，滚筒转速12r/min，及在不同电流密度条件下滚镀3.0 min，并选取代表性结果汇于表2。
对比发现，当电流密度较小(低于