为什么滚镀比挂镀的施镀时间长?怎么解决或改善?
日期:2018-03-18 13:58
壁板,则物料的传送比挂镀受到的阻力大。滚镀时,紧贴滚筒内壁表层零件孔眼处的瞬时电流密度较大(可参考往期文章《我们来算一下,滚筒孔眼处的电流密度到底有多大》),则金属离子消耗较快,且因滚筒的封闭结构难以从滚筒外的新鲜溶液中得到及时补充,致使金属离子浓度下降,阴极电流效率降低,镀层烧焦产生滚筒眼子印的风险加大。受此限制,滚镀允许使用的电流密度上限不易提高,则镀层沉积速度难以加快。这是滚镀相对于挂镀电镀时间长的另一个重要原因。
打破或改善滚筒的封闭结构,使滚镀时物料传送的阻力减小,可提高孔眼处阴极电流效
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