我们来算一下，滚筒孔眼处的电流密度到底有多大？
日期:2018-03-18 14:11
即烧焦产生滚筒眼子印。缩小孔眼处瞬时电流密度与平均电流密度的差距，可使jm上限提高，则镀层沉积速度加快。例如，假设孔眼处的jp是jm的四倍，jp上限为12A/dm2，则允许使用的jm上限为3A/dm2。如果将jp与jm的差距缩小至三倍，则jm上限可用到4A/dm2，则镀层沉积速度加快。改进滚筒开孔的排列方式、改变阳极布置等，可使jp与jm的差距缩小，篇幅所限，这部分内容将在后面的文章中陆续介绍。

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