PCB电镀工艺的分类,工艺流程和流程
日期:2018-02-19 11:49
一. 电镀工艺的分类: 酸性光亮铜电镀 电镀镍/金 电镀锡
二. 工艺流程: 浸酸全板电镀铜图形转移酸性除油二级逆流漂洗微蚀二级浸酸镀锡二级逆流漂洗 逆流漂洗浸酸图形电镀铜二级逆流漂洗镀镍二级水洗浸柠檬酸镀金回收2-3级纯水洗烘干

三. 流程说明: (一)浸酸 ① 作用与目的: 除去板面氧化物,活化板面,一般浓度在5%,有的保持在10%左右,主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定; ② 酸浸时间不宜太长,防止板面氧化;在使用一段时间后,酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换,防止污染电镀铜缸和板件表面; ③ 此处应使用C.P级
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