PCB电镀工艺的分类,工艺流程和流程
日期:2018-02-19 11:49
全,补加量较大时(10升以上)应分几次缓慢补加;否则会造成槽液温度过高,亚锡氧化,加快槽液老化 ;
⑤药品添加计算公式:硫酸亚锡(单位:公斤)=(40-X)槽体积(升)/1000硫酸(单位:升)=(10%-X)g/L槽体积(升)或(单位:升)=(180-X)g/L槽体积(升)/1840
(九)镀镍 ① 目的与作用:镀镍层主要作为铜层和金层之间的阻隔层,防止金铜互相扩散,影响板子的可焊性和使用寿命;同时又镍层打底也大大增加了金层的机械强度; ② 全板电镀铜相关工艺参数:镀镍添加剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果,添加量大约200ml/KAH;图形
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