PCB电镀工艺的分类,工艺流程和流程
日期:2018-02-19 11:49
)电镀金:分为电镀硬金(金合金)和水金(纯金)工艺,镀硬金与软金槽液组成基本一致,只不过硬金槽内多了一些微量金属镍或钴或铁等元素; ① 目的与作用:金作为一种贵金属,具有良好的可焊性,耐氧化性,抗蚀性,接触电阻小,合金耐磨性好等等优良特点; ② 目前线路板电镀金主要为柠檬酸金槽浴,以其维护简单,操作简单方便而得到广泛应用; ③ 水金金含量控制在1克/升左右,PH值4。5左右,温度35度,比重在14波美度左右,电流密度1ASD左右; ④ 主要添加药品有调节PH值的酸式调整盐和碱式调整盐, 调节比重的导电盐和镀金补充添加剂以及金
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