PCB电镀工艺的分类,工艺流程和流程
日期:2018-02-19 11:49
的硫酸,硫酸铜,氯离子含量至正常操作范围内;根据霍尔槽试验结果补充光剂;H.待电解板板面颜色均匀后,即可停止电解,然后按1-1。5ASD的电流密度进行电解生膜处理1-2小时,待阳极上生成一层均匀致密附着力良好的黑色磷膜即可;I.试镀OK.即可;
⑤ 阳极铜球内含有0。30。6%的磷,主要目的是降低阳极溶解效率,减少铜粉的产生; ⑥ 补充药品时,如添加量较大如硫酸铜,硫酸时;添加后应低电流电解一下;补加硫酸时应注意安全,补加量较大时(10升以上)应分几次缓慢补加;否则会造成槽液温度过高,光剂分解加快,污染槽液; ⑦ 氯离子的补加应特别
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