PCB电镀工艺的分类,工艺流程和流程
日期:2018-02-19 11:49
与目的:除去板面氧化物,活化板面,一般浓度在5%,有的保持在10%左右,主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定; ②酸浸时间不宜太长,防止板面氧化;在使用一段时间后,酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换,防止污染电镀铜缸和板件表面; ③此处应使用C.P级硫酸;
(六)图形电镀铜:又叫二次铜,线路镀铜 ① 目的与作用:为满足各线路额定的电流负载,各线路和孔铜铜后需要达到一定的厚度,线路镀铜的目的及时将孔铜和线路铜加厚到一定的厚度; ② 其它项目均同全板电镀
(七)电镀锡
① 目的与作用:图形电镀纯锡目的主要使用纯锡单纯
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