镀层厚度控制与成本计算方法
日期:2018-03-20 09:58
读mai)换算1um=39.4uin40uin
3、毫英寸mil就是平时说的密耳。换算1mil=25.4um
三、镀层厚度计算公式:
1、理论计算公式:Q=ITI=JS
Q:表示电量,反应在PCB上为镀层厚度;
I:表示电镀所使用的电流,单位为A(安培);
T:表示电镀所需的时间,单位为min(分钟);
J:表示电镀密度,指每平方英尺的单位面积上通过多少安培的电流,单位为ASF(A/Ft2);
S:表示受镀面积,单位为Ft2(平方英尺)。
2、计算公式:【备注:1um=39.37微英寸()=0.03937毫英寸(mil)】
(1)、铜镀层厚度(um)=电流密度(ASF)电镀时间(min)电镀效率(%)0.0202(电镀系数)

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