具有复合金属镀层的电子元件中各镀层厚度的测量方法
日期:2018-04-21 09:50
申请号 201610069964. 0
申请日 2016.01.29
申请人 工业和信息化部电子第五研究所 地址 510610广东省广州市天河区东莞庄路110号
申请人 广州赛宝仪器设备有限公司
发明人 刘磊 吕宏峰 王小强 牛付林 卢思佳
专利代理机构 广州华进联合专利商标代理 有限公司44224
代理人 郑彤
发明名称 具有复合金属镀层的电子元件中各镀层厚度 的测量方法
摘要

本发明一种具有复合金属镀层的电子元件中 各镀层厚度的测量方法,包括如下步骤:(1)制备 培养基片;(2)确定材质为M的金属镀层的影响因 子A ;(3)测量。本发明的方法可以实现对电子元
1/2 下一页 上一页 首页 尾页
返回 |  刷新 |  WAP首页 |  网页版  | 登录
07/05 18:09