日期:2018-05-21 10:34
申请号 201510790246. 8
申请日 2015. 11. 17
申请人 南通富士通微电子股份有限公司
地址226006江苏省南通市崇川区崇川路288号
发明人 王自台
专利代理 机构北京志霖恒远知识产权代理 事务所(普通合伙)11435 代理人孟阿妮郭栋梁
发明名称 锡银凸块含银量控制方法
摘要
本发明提供一种锡银凸块含银量控制方法， 其特征在于，所述方法包括：S30 :监测用于生产 锡银凸块的锡银电镀液的Sn4+浓度;S50 :所述锡 银电镀液的Sn4+浓度达到预设的极限浓度时，将 所述锡银电镀液更换为新配置的锡银电镀液，返 回步骤S30 ;其中，所述新配置的锡