一种超厚铜PCB的制作工艺
日期:2018-06-21 10:41
申请公布号 CN 105555043 A
申请日 2016. 02. 02
申请人东莞翔国光电科技有限公司
地址 523382广东省东莞市茶山镇茶山工业 园
发明人 赖国恩
专利代理机构 北京科亿知识产权代理事务 所(普通合伙)11350
代理人 肖平安
发明名称 一种超厚铜PCB的制作工艺
摘要
本发明涉及电路板生产加工技术领域,具体 涉及一种超厚铜PCB的制作工艺,(1)下料:选 用FR-4基材,其中板厚为1. 6mm-1. 7mm,铜厚为 137um-138um ;⑵钻孔定位;(3)图形转换;(4) 图形电镀;(5)褪膜蚀刻;(6)阻焊:采用两次印 油的方式做板,第一次使用43T的网版,预烘后再
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