日期:2018-07-21 14:02
申请日 2015. 10. 28
申请人 福州瑞华印制线路板有限公司
地址 350000福建省福州市鼓楼区西郊光明 村下宅37号
发明人 陈跃生 刘敏义 郭正平 詹少华 尚丁
专利代理机构 福州市鼓楼区京华专利事务 所(普通合伙)35212
代理人 宋连梅
发明名称
一种哈林槽镀铜方法
摘要
本发明提供一种哈林槽镀铜方法，先取哈林 槽用的图形电镀片，并在该图形电镀片上铣出两 个并排的矩形通孔，以获得所需的图形电镀片; 按照2:1的体积比量取开缸剂与光亮剂，混匀即 得第一铜光剂;按照3:1的体积比量取光亮剂与 调整剂，混匀即得第二铜光剂;取烘干好的