日期:2018-09-21 16:22
申请号 201610132947. 7
申请日 2016.03.09
申请人 重庆立道表面技术有限公司 地址402284重庆市江津区德感工业园
发明人 胡国辉 王东风 刘军 肖春燕 包海生 陶熊新
专利代理机构 北京东方盛凡知识产权代理
发明名称
一种无氰碱性镀铜电镀液及电镀工艺
摘要
一种无氰碱性镀铜电镀液及电镀工艺属于环 保型高性能镀铜工艺，其工艺流程为：精抛打磨 化学除油一电解除油一酸洗活化一施锻。经该 工艺电镀获得的铜镀层在保证镀层与基体之间有 着良好的结合力的前提下，深度能力和均镀能力 均优于氰化镀铜工艺，镀层孔隙率、韧性均能达到