日期:2018-09-21 16:49
申请号 201610088974. 9
申请日 2016. 02. 17
申请人上海华力微电子有限公司
地址201210上海市浦东新区张江高科技园 区高斯路568号
发明人苏亚青文静张传民
专利代理机构上海天辰知识产权代理事务 所(特殊普通合伙)31275 代理人吴世华陈慧弘
发明名称
一种消除晶圆表面电镀空洞缺陷的方法
摘要
本发明公开了一种消除晶圆表面电镀空洞缺 陷的方法，通过在对晶圆表面的沟槽或通孔进行 电镀填充时，采用电流方向可控的电路，以形成电 流大小和方向可调的电路，交替对晶圆施加正向 和反向电流，形成电镀/刻蚀序列，使得在电镀过 程中