一种消除晶圆表面电镀空洞缺陷的方法
日期:2018-09-21 16:49
，不仅可以在晶圆表面进行电镀，也可以将晶 圆表面的镀膜进行解离，以得到较好的台阶覆盖 率和好的沟槽(通孔)开口，形成完美的填充过 程，从而可减少填充过程中形成的空洞缺陷。
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