日期:2018-12-22 13:54
摘要 可焊性是印制电路板组装产品极重要的性能之一。文章讨论了化学镍钯金(ENEPIG)的可焊性，首先对化学镍金(ENIG)和化学镍钯金的特点进行了对比，然后通过实验对影响产品焊接的可能因素进行了验证，得出钯层 的有效控制能解决化学镍钯金的可焊性问题。
关键词 化学镍金;化学镍钯金;焊锡性
中图分类号：TN41 文献标识码：A 文章编号：1009-0096 (2013) 08-0032-03
印制电路板发展过程中，表面处理的方式也从 单一化向多元化发展。传统的化学镍金(Electroless Nickel Immersion Gold)在焊接的过程中容易出现黑镍 (镍腐蚀)现象，进而引