日期:2018-12-22 13:54
实验对 影响产品焊接的可能因素进行了验证，得出钯层的 有效控制能解决ENEPIG的可焊性问题。随着今后电 子设备产品的高密度化和高性能化的发展，镍钯金 镀层厚度的有效控制，不仅缓和现在的原材料成本 增加，更重要的是会加强连接的可靠性。胃 参考文献
[1] 林金堵，吴梅珠.化学镍/化学钯/浸金的表面涂 覆层的可焊性和可靠性[J].印制电路信息，2011, 5:43-48.
[2] 杨章荣，王彩霞，沙雷.化学镍层耐腐蚀影响因素 研究[J].印制电路信息，2010(S1):15-23.
[3] 纪成光，陈立宇，袁继旺，王燕梅.化学镍钯金 表面处理工艺研究[J].电子工