日期:2018-12-22 13:54
发连接的可靠性问题[1]。因 此，业内又推出了一种新的表面处理工艺，化学镍钯 金(Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold)来解决这一技术难题，ENEPIG由于引入化学 钯，阻挡镍与浸金溶液的接触，可有效控制黑镍现象，而ENIG因其镀层平整度高、接触电阻低和助焊 剂兼容性好，也被用于微电子芯片与电路板的封装 技术中[2]。但研究发现，化学镍钯金的可焊性要低于 化学镍金和电镀金，本文对化金与镍钯金进行了对 比，通过实验对产品影响焊接的可能因素进行了验 证，来解决ENEPIG的可焊性问题。
从表1的对比中可以看