日期:2018-12-22 13:54
出，化学镍钯金 (ENEPIG)工艺除兼有化学镍金(ENIG)工艺的可 焊性优异、镀层平整度高、打线键合能力强、和生 产成本低等因素外，相对于ENIG表面处理工艺，引 入化学镀钯会作为阻挡层，一方面不会有铜迁移至 金层的问题出现而引起可焊性差，另一方面在合金 界面上不会有高磷层的出现，能有效防止镍腐蚀现 象，ENEPIG的优势便显现出来，因此ENEPIG被认 为是全能型表面处理工艺。
2焊接的影响因素探究
无论是ENIG还是ENEPIG，焊接时都是在锡与 镍之间形成IMC的过程，为了能够进行焊接，焊接 材料首先需要加热成液态，然后熔融的焊料才会润